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申请/专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
摘要：本发明提出了一种电铸形成掩膜板的方法及掩膜板，所述电铸形成掩膜板的方法包括：提供基材；在所述基材的第一表面刻蚀形成图形化凸起；在所述图形化凸起一侧的表面形成种子层；在种子层上通过电铸形成掩膜层；对掩膜层一面进行化学机械研磨，研磨直到露出所述基材上的图形化凸起；通过背板刻蚀去除所述基材和所述种子层，得到掩膜板。本发明提供的电铸形成掩膜板的方法采用化学机械抛光方法，保证电铸形成的掩膜板的厚度均一性，以较低的成本，提高了掩膜板的像素密度。
主权项：1.一种电铸形成掩膜板的方法，其特征在于，包括：提供基材；在所述基材的第一表面刻蚀形成图形化凸起；在所述图形化凸起一侧的表面形成种子层；在种子层上通过电铸形成掩膜层；对掩膜层一面进行化学机械研磨，研磨直到露出所述基材上的图形化凸起；通过背板刻蚀去除所述基材和所述种子层，得到掩膜板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽熙泰智能科技有限公司 一种电铸形成掩膜板的方法及掩膜板
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