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晶圆产品良率的预估方法、计算机设备及存储介质 

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申请/专利权人:无锡华润上华科技有限公司

摘要:本发明涉及一种晶圆产品良率的预估方法、计算机设备及存储介质,所述方法包括:获取晶圆的特征缺陷分布信息;根据晶圆测试结果信息和所述特征缺陷分布信息,得到各关键层次的特征缺陷杀伤率;根据所述各关键层次的特征缺陷杀伤率和所述各关键层次的特征缺陷数,得到潜在管芯损失总数;根据所述潜在管芯损失总数和所述晶圆的管芯总数,得到在线良率损失;根据理论不良率和所述在线良率损失,得到晶圆产品良率损失的预估值、及晶圆产品良率的预估值。本发明对晶圆产品良率的预估值能够较好地符合晶圆产品的实际良率。

主权项:1.一种晶圆产品良率的预估方法,包括:获取晶圆的特征缺陷分布信息;根据晶圆测试结果信息和所述特征缺陷分布信息,得到各关键层次的特征缺陷杀伤率;根据所述各关键层次的特征缺陷杀伤率和所述各关键层次的特征缺陷数,得到潜在管芯损失总数;根据所述潜在管芯损失总数和所述晶圆的管芯总数,得到在线良率损失;根据理论不良率和所述在线良率损失,得到晶圆产品良率损失的预估值,所述晶圆产品良率损失的预估值的大小介于所述在线良率损失和所述理论不良率的值之间,所述理论不良率根据玻色-爱因斯坦模型得到的。

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权利要求:

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