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一种OBE封装形式的COSA引线键合工装 

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申请/专利权人:NANO科技(北京)有限公司

摘要:本实用新型公开一种OBE封装形式的COSA引线键合工装,包括:加热块以及压持螺丝;加热块的上表面设置有矩形定位区域,矩形定位区域内开设呈对角分布且与压持螺丝适配的螺纹孔,且矩形定位区域内还设置有呈对角分布的定位销。相较于手动键合,本申请的结构设计实现了多芯片、小型化相干光组件在自动键合设备上的自动化批量键合生产,极大的提高了键合效率和键合可靠性;结构简单、装夹方便,且适配性高。

主权项:1.一种OBE封装形式的COSA引线键合工装,其特征在于,包括:加热块以及用于将OBE封装结构固定于所述加热块上的压持螺丝;所述加热块的上表面设置有用于与OBE封装结构连接的矩形定位区域,所述矩形定位区域内开设呈对角分布且与所述压持螺丝适配的螺纹孔,且所述矩形定位区域内还设置有呈对角分布的定位销。

全文数据:

权利要求:

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