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申请/专利权人：广东科伺智能科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种降低编码器温度的装置，属于编码器技术领域。该装置为锥形套筒结构，锥形套筒结构的内外表面尺寸分别与伺服电机轴尺寸和编码器的锥形连接孔尺寸相适配；装置的内表面与伺服电机轴本体套合固定，外表面与编码器的锥形连接孔配合固定；并且装置采用低导热系数材料制成。本实施例提供的装置充当了伺服电机轴和编码器连接部分的中间物，避免了两者直接接触，减少温度对编码器的影响。同时该隔热套结构简单易用，使用成本低，便于维护。
主权项：1.一种降低编码器温度的装置，其特征在于：所述装置为锥形套筒结构，所述锥形套筒结构的内外表面尺寸分别与伺服电机轴尺寸和编码器的锥形连接孔尺寸相适配；所述装置的内表面与伺服电机轴本体套合固定，外表面与编码器的锥形连接孔配合固定；所述装置采用低导热系数材料制成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东科伺智能科技有限公司 一种降低编码器温度的装置
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