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申请/专利权人：成都莱普科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆激光处理用密封氮气环境腔室，包括密封箱体、陶瓷吸盘、排气管、进气管和DD直驱电机；密封箱体的一侧设置有进料口，进料口活动连接有用于打开或封闭密封箱体的开关门；陶瓷吸盘内置于密封箱体中，用于放置晶圆，陶瓷吸盘的位置和进料口对应设置；排气管和进气管分设于密封箱体相对的两侧，其中，排气管和进气管分设于进料口的两侧，排气管和进气管均和密封箱体的内部连通，进气管连接有氮气气源；DD直驱电机和密封箱体的底部固定连接，并用于驱动密封箱体转动。通过排气管排出氧气，同时注入氮气，控制密封箱体内的氧浓度，提高加工效果。
主权项：1.一种晶圆激光处理用密封氮气环境腔室，其特征在于，包括密封箱体100、陶瓷吸盘200、排气管300、进气管400和DD直驱电机500；所述密封箱体100的一侧设置有进料口110，所述进料口110活动连接有用于打开或封闭所述密封箱体100的开关门600；所述陶瓷吸盘200内置于所述密封箱体100中，用于放置晶圆，所述陶瓷吸盘200的位置和所述进料口110对应设置；所述排气管300和所述进气管400分设于所述密封箱体100相对的两侧，其中，所述排气管300和所述进气管400分设于所述进料口110的两侧，所述排气管300和所述进气管400均和所述密封箱体100的内部连通，所述进气管400连接有氮气气源；DD直驱电机500和所述密封箱体100的底部固定连接，并用于驱动所述密封箱体100转动。
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权利要求：
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