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申请/专利权人：深圳市一冷科技有限公司
摘要：本实用新型提供半导体制冷器焊接自动对位装置，涉及半导体制冷器加工技术领域，包括安装基板和控制器，安装基板顶面设有两组相互垂直的调节组件，伺服电机的输出轴连接设有调节丝杠，调节丝杠表面螺纹连接设有移动滑座，移动滑座顶面设有调节气缸，调节气缸的活动端设有连接基座，连接基座侧面螺钉连接设有电控机械夹爪，电控机械夹爪中心位置设有红外测距贴片，电控机械夹爪在对半导体器件进行夹持时，可通过伺服电机和调节丝杠的配合沿跟随移动滑座进行位置移动，进行对位焊接，调节精度高，且容易控制定位，且每个调节组件控制一个方向的调节，有效减少同一个夹持位置的调节次数，从而减少调节误差，提高焊接对位精度。
主权项：1.半导体制冷器焊接自动对位装置，包括安装基板1和控制器3，其特征在于：所述安装基板1顶面设有两组相互垂直的调节组件6，调节组件6包括伺服电机601的调节丝杠604，所述伺服电机601的输出轴连接设有调节丝杠604，所述调节丝杠604表面螺纹连接设有移动滑座606，所述移动滑座606顶面设有调节气缸7，所述调节气缸7的活动端设有连接基座8，所述连接基座8侧面螺钉连接设有电控机械夹爪9，所述电控机械夹爪9中心位置设有红外测距贴片10，所述移动滑座606两端贯穿设有导向光杆605，所述导向光杆605两侧设有承重支架603，且导向光杆605与调节丝杠604均与承重支架603表面贯穿，所述伺服电机601底面设有电机支撑架602，且电机支撑架602侧面与安装基板1表面栓接。
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权利要求：
百度查询： 深圳市一冷科技有限公司 半导体制冷器焊接自动对位装置
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