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激光焊接设备 

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申请/专利权人:深圳市镭沃自动化科技有限公司

摘要:本发明公开了一种激光焊接设备,涉及激光焊接技术领域,用于焊接待加工工件,待加工工件包括上盖和底壳,激光焊接设备包括基座、下旋转模块及上旋转模块,下旋转模块包括第一驱动装置、固定装置及输气装置;第一驱动装置和固定装置连接于基座,固定装置设有固定槽和至少两个限位块,限位块设于固定槽的两侧,固定槽用于放置待加工工件,输气装置连接于第一驱动装置,输气装置用于驱动限位块相对靠近;上旋转模块包括第二驱动装置和下压块,第二驱动装置连接于基座,下压块连接于第二驱动装置的输出端。本发明提供的技术方案避免将限位装置整体设置在固定装置上,以提高待加工件的转运速度和稳定性,降低激光焊接设备的组装难度。

主权项:1.一种激光焊接设备,用于焊接待加工工件,所述待加工工件包括上盖和底壳,其特征在于,所述激光焊接设备包括:基座;下旋转模块,所述下旋转模块包括第一驱动装置、固定装置及输气装置;所述第一驱动装置和所述固定装置连接于所述基座,所述固定装置设有固定槽和至少两个限位块,所述限位块设于所述固定槽的两侧,所述固定槽用于放置待加工工件,所述输气装置连接于所述第一驱动装置,所述输气装置用于驱动所述限位块相对靠近;及上旋转模块,所述上旋转模块包括第二驱动装置和下压块,所述第二驱动装置连接于所述基座,所述下压块连接于所述第二驱动装置的输出端;其中,所述固定装置具有所述固定槽正对所述第一驱动装置,所述待加工工件未加工的第一状态和所述待加工工件加工完成的第二状态;在所述第一状态,所述输气装置驱动所述限位块夹紧所述底壳,所述第一驱动装置与所述固定装置连接,并驱动所述固定装置转动,所述第二驱动装置驱动所述下压块压盖所述上盖并带动所述上盖转动;在所述第二状态,所述限位块放松所述底壳,所述第一驱动装置与所述固定装置分离,所述第二驱动装置驱动所述下压块远离所述上盖;所述固定装置包括转盘、底座、固定组件及限位组件,所述转盘转动连接于所述基座,所述转盘设有开口,所述转盘靠近所述开口设有至少两个安装柱,所述底座对应每一所述安装柱设有一安装孔,所述安装柱活动穿设于所述安装孔,所述底座盖设于所述开口,所述固定组件和所述限位组件设于所述底座,所述固定组件设有所述固定槽,所述限位组件设有所述限位块;所述第一驱动装置包括第一升降件、第一转动件及连接组件,所述第一升降件连接于所述基座,所述第一转动件连接于所述第一升降件的输出端,所述连接组件连接于所述第一转动件的输出端,并对应所述开口设置,所述连接组件设有固定柱,所述底座对应所述固定柱设有固定孔;其中,所述第一升降件驱动所述第一转动件带动所述连接组件通过所述开口靠近或远离所述底座,使得所述固定柱伸入或离开所述固定孔。

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