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一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统 

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申请/专利权人:宁波赫柏生物科技有限公司

摘要:本发明公开了一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统,包括芯片本体,芯片本体中间设有中心轴,所述芯片本体上设有多个弧形叶片区域,相邻弧形叶片区域之间具有狭缝,弧形叶片区域的远离圆心处分布有生物芯片微区,本发明提出了涡轮叶片状的生物芯片,这种芯片扇叶间的空隙为温度隔离层,通过旋转芯片吸入气流,气流不断流过空隙,以恒温的气流切断了两片叶片间的温度传导,从而实现了温度的分区隔离,并且本发明还可以通过同轴的风扇对生物芯片分区隔离,利用气流在狭缝间的流通隔离各个扇形区域的温度传递。

主权项:1.一种利用空气隔离进行温度分区控制的生物芯片系统,包括芯片本体(1),芯片本体(1)中间设有中心轴(3),其特征在于,所述芯片本体(1)上设有多个弧形叶片区域(32),相邻弧形叶片区域(32)之间具有狭缝,弧形叶片区域(32)的远离圆心处分布有生物芯片微区(33);所述弧形叶片区域(32)包括弧形叶片(21)、左斜坡(22)和右斜坡(23),左斜坡(22)和右斜坡(23)的倾斜方向对称,用来引导气流通过弧形叶片(21)间的狭缝,弧形叶片(21)上承载的是需要进行独立控温的部分,通过芯片本体(1)的自转完成温度分区隔离;所述左斜坡(22)上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡(23)上还设有向下伸出的三角形凸起,其中每一部分的加热或降温通过直接集成在芯片本体(1)上的发热制冷元器件实现。

全文数据:

权利要求:

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