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申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构，包括应力缩小单元与凹槽支撑单元；凹槽支撑单元的底部具有沉槽，应力缩小单元为环形结构且固定设在凹槽支撑单元底部，沉槽与应力缩小单元的环腔共同组成凹槽；凹槽支撑单元顶部设有凸台，凸台周围设有至少一层应力隔离通孔单元。本发明应用于MEMS封装领域，能够隔离贴片应力影响，减小封装壳体温度变化对陀螺的影响，同时具有尺寸小、成本低、易于批量生产和易安装的特点，模态频率远离陀螺工作频率，具有一定的抗冲击性能，可根据工作环境需求优化结构参数来改变热应力缩小效果、模态频率、抗冲击性能等参数，提高传感器性能，可广泛应用在微壳体振动陀螺封装中。
主权项：1.一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构，其特征在于，包括应力缩小单元与凹槽支撑单元；所述凹槽支撑单元的底部具有沉槽，所述应力缩小单元为环形结构且固定设在所述凹槽支撑单元底部，所述沉槽与所述应力缩小单元的环腔共同组成凹槽；所述凹槽支撑单元顶部位于中心的位置设有凸台，且所述凸台周围设有至少一层应力隔离通孔单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国人民解放军国防科技大学 一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构
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