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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种巨量转移后镭射开孔工艺，属于镭射开孔技术领域，其包括开孔工作台，所述开孔工作台固定连接有固定板，所述固定板固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆啮合有蜗轮，所述蜗轮固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆螺纹连接有第一螺纹块，所述第一螺纹块固定连接有滑块，所述开孔工作台上设有滑槽。本发明中通过将零部件固定夹紧，使得可以将需要开孔的零部件牢固的固定在开孔工作台上，防止在加工过程中因零部件移动而引发的意外事件，提高了加工时的安全性，可根据开孔需求移动调节开孔位置，从而大大提高了镭射开孔的灵活性，能够有效吸收和减少镭射开孔设备在运行时产生的振动。
主权项：1.一种巨量转移后镭射开孔工艺，其特征在于：所述镭射开孔工艺采用的设备，包括开孔工作台1，所述开孔工作台1固定连接有固定板7，所述固定板7固定连接有第一驱动电机4，所述第一驱动电机4的输出端固定连接有蜗杆5，所述蜗杆5啮合有蜗轮6，所述蜗轮6固定连接有第一螺纹杆8，所述第一螺纹杆8螺纹连接有第一螺纹块9，所述第一螺纹块9固定连接有滑块10，所述开孔工作台1上设有滑槽11，所述滑槽11内滑动连接有滑块10，所述第一螺纹块9固定连接有固定夹板12，所述固定夹板12固定连接有防滑齿13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种巨量转移后镭射开孔工艺
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