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申请/专利权人：创一科技(长沙)有限公司
摘要：本发明提供的嵌入式集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：磁棒制备、绕制线圈、成型、筛高、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过IR炉、检测、封装。本方案填充效果好，致密性高，磁棒的磁导率高，磁饱和高，在相同电感值下，可降低线圈圈线，增大线径，实现承载电流大，同时磁棒被磁体包覆，模压成型时，线圈不易形变，从而不易伤线，层间耐压高，磁棒可以根据不同应用场景，采用不同材质，从而满足不同需求。
主权项：1.嵌入式集成芯片电感的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：磁棒制备、绕制线圈、成型、筛高、固化、倒角、包覆、电极形成、电极金属化、过IR炉、检测、封装；磁棒制备：配料、压制、加工、烧结、检测形成磁棒；绕制线圈：在磁棒上绕制线圈；成型：磁粉填充在模具型腔内，将磁棒和线圈植入型腔，模压成型，形成坯体；筛高：通过筛高机对坯体高度进行筛选；固化：将坯体固化形成本体；包覆：采用耐高压的纳米绝缘材料，通过喷涂方式包覆在本体表面，烘烤固化后形成耐高压的绝缘包覆层；电极形成：采用激光或平磨的方式将包覆层去除，露出本体和线圈的引线段形成导电基层；电极金属化：采用离子溅射或电镀方式，在导电基层上形成金属化电极。
全文数据：
权利要求：
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