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申请/专利权人：株式会社村田制作所

摘要：提供能够抑制安装基板上的布线及压电性基板上的布线的接触并且能够抑制电特性的劣化的弹性波装置。弹性波装置10具备具有相对置的第一主面4a及第二主面的压电性基板4、设置在压电性基板4的第一主面4a的功能电极、设置在压电性基板4的第一主面4a且与功能电极连接的功能布线、以及设置在压电性基板4的第一主面4a并与功能布线连接并且到达第一主面4a的端缘部的连接布线7。构成具有压电性基板4、功能电极、功能布线以及连接布线7的弹性波元件芯片，还具备：安装基板2，其安装有弹性波元件芯片，并且具有与压电性基板4的第一主面4a对置的第三主面2a；以及安装基板布线15，其设置在安装基板2的第三主面2a，包括作为弹性波元件芯片侧的面的第一面15a及与第一面15a对置的第二面15b。功能布线及连接布线7被连接的部分是连接部A，安装基板2中的在俯视下与连接部A重叠的部分是基准部B，在将连接布线7的长度设为D1，将基准部B及安装基板布线15之间的最短距离设为D2，将压电性基板4的第一主面4a及安装基板布线15的第一面15a之间的距离设为H1时，D1＜D22+H120.5。

主权项：1.一种弹性波装置，具备：压电性基板，其具有相对置的第一主面及第二主面；功能电极，其设置在所述压电性基板的所述第一主面；功能布线，其设置在所述压电性基板的所述第一主面，与所述功能电极连接；以及连接布线，其设置在所述压电性基板的所述第一主面，与所述功能布线连接，并且到达所述第一主面的端缘部，构成具有所述压电性基板、所述功能电极、所述功能布线以及所述连接布线的弹性波元件芯片，所述弹性波装置还具备：安装基板，其安装有所述弹性波元件芯片，并且具有与所述压电性基板的所述第一主面对置的第三主面；以及安装基板布线，其设置在所述安装基板的所述第三主面，包括作为所述弹性波元件芯片侧的面的第一面及与所述第一面对置的第二面，所述功能布线及所述连接布线被连接的部分是连接部，所述安装基板中的在俯视下与所述连接部重叠的部分是基准部，在将所述连接布线的长度设为D1，将所述基准部及所述安装基板布线之间的最短距离设为D2，将所述压电性基板的所述第一主面及所述安装基板布线的所述第一面之间的距离设为H1时，D1D22+H120.5。

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