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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司

摘要：可固化导热组合物含有：A烯基官能聚有机硅氧烷，该烯基官能聚有机硅氧烷具有25毫帕*秒至2000毫帕*秒范围内的粘度；B甲硅烷基‑氢化物官能聚硅氧烷交联剂；C94重量％至97重量％的导热填料，该导热填料含有c130重量％至小于55重量％的D50为60微米或更大的铝颗粒；c220重量％至40重量％的D50为1微米至10微米的导热填料；c38重量％至20重量％的D50为0.1微米至小于1微米的导热填料；和c4任选地，0重量％至20重量％的除了c1之外的D50为20微米至80微米的导热填料；和D0.1重量％至2.5重量％的填料处理剂，该填料处理剂包括三烷氧基甲硅烷基二有机聚硅氧烷，和任选的烷基三烷氧基硅烷；其中重量百分比是相对于可固化导热组合物重量而言的。

主权项：1.一种可固化导热组合物，所述可固化导热组合物包含：A1.0重量％至4.0重量％的烯基官能聚有机硅氧烷，所述烯基官能聚有机硅氧烷具有如通过ASTMD445-21使用玻璃毛细管坎农-芬斯克型粘度计在25摄氏度下测定的25毫帕*秒至2000毫帕*秒范围内的粘度，其中所述烯基官能聚有机硅氧烷具有平均化学结构I：Ra3-cR'cSiO-R'RaSiOa-Ra2SiOb-SiR'dRa3-dI其中Ra在每次出现时独立地为具有1个至6个碳原子的烷基基团，R'在每次出现时独立地为烯基基团，下标a≥0，下标b0，下标c是0或1，下标d是0或1，a+b是20至350，并且a+c+d≥2；B甲硅烷基-氢化物官能聚硅氧烷交联剂，所述甲硅烷基-氢化物官能聚硅氧烷交联剂每分子含有至少两个甲硅烷基-氢化物基团，并且以提供所述组合物的0.4至1.5的硅键合的氢原子与烯基基团摩尔比的浓度存在；C94重量％至97重量％的导热填料，所述导热填料包含：c130重量％至小于55重量％的D50在60微米至150微米范围内的铝颗粒；c220重量％至40重量％的D50在1微米至10微米范围内的导热填料；c38重量％至20重量％的D50在0.1微米至小于1微米范围内的导热填料；和c4任选地，0重量％至20重量％的除了c1之外的D50在20微米至80微米范围内的导热填料；和D0.1重量％至2.5重量％的填料处理剂，所述填料处理剂包括三烷氧基甲硅烷基二有机聚硅氧烷，和任选的烷基三烷氧基硅烷；其中重量百分比是相对于可固化导热组合物重量而言的。

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