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申请/专利权人：味之素株式会社
摘要：本发明的课题是提供可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及（B）包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。
主权项：1.一种树脂组合物，其包含：A具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物，B包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂，及C无机填充材料，其中，A成分具有式A-2所示的聚醚醚酮结构： 式A-2中，Ar1、Ar2、Ar3、Ar4及Ar5分别独立地表示二价芳烃基，n表示2～50的整数，＊表示化学键，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，A成分的含量为5质量％以上且60质量％以下，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，B成分的含量为20质量％以上且60质量％以下，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，C成分的含量为30质量％以上且80质量％以下。
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