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申请/专利权人：沈阳芯俐微电子设备有限公司
摘要：本发明提供了一种键合晶圆的解键合分离装置，所述键合晶圆放置于载片台上，所述键合晶圆随承载台升起后，与所述键合晶圆通过膜粘接的框架一并升起，所述限位机构通过抵接所述框架使所述框架的高度与所述限位机构一致，所述键合晶圆继续上升，使所述键合晶圆的胶层与所述框架之间形成高度差，所述抓取机构抓取所述键合晶圆上的所述载片晶圆，随所述刀具刀刃切割所述胶层，所述抓取机构继续对所抓取的所述器件晶圆或所述载片晶圆施加解键合所需的撕拉力，这种解键合方式避免了将所述键合晶圆搬离所述框架的步骤，能够直接对框架上的键合晶圆进行胶层切割，减少了搬运次数，提升了工艺效率。
主权项：1.一种键合晶圆的解键合分离装置，其特征在于，包括：抓取机构，用于对键合晶圆上的载片晶圆进行抓取；移动机构，连接所述抓取机构，用于移动所述抓取机构，以搬运所述抓取机构上的所述载片晶圆；限位机构，连接所述抓取机构，用于在载片台将所述键合晶圆升起后抵接所述框架，使所述键合晶圆与所述框架之间形成高度差，以向刀具刀刃提供切割胶层所需的空间；刀具刀刃，用于从所述框架上方切割所述键合晶圆的胶层，以将所述键合晶圆分割形成器件晶圆和所述载片晶圆；其中，所述键合晶圆与框架之间通过膜进行粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯俐微电子设备有限公司 键合晶圆的解键合分离装置
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