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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
摘要：本发明提供一种封装结构的形成方法包括：提供基板，基板包括中心区和围绕中心区的边缘区，中心区表面暴露出电连接层；在边缘区的表面形成加强环；提供待封装芯片结构，待封装芯片结构具有第一功能面，第一功能面表面具有焊球；将待封装芯片结构置于中心区表面，使第一功能面朝向中心区表面，且焊球与电连接层相接触；采用第一回流焊使待封装芯片结构与基板相互电连接；能够有效提升最终形成的封装结构的性能，降低基板的翘曲。
主权项：1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括中心区和围绕所述中心区的边缘区，所述中心区表面暴露出电连接层；在所述边缘区的表面形成加强环；提供待封装芯片结构，所述待封装芯片结构具有第一功能面，所述第一功能面表面具有焊球；将所述待封装芯片结构置于所述中心区表面，使所述第一功能面朝向所述中心区表面，且所述焊球与所述电连接层相接触；采用第一回流焊使所述待封装芯片结构与所述基板相互电连接。
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权利要求：
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 封装结构的形成方法
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