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电性连接装置 

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申请/专利权人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司

摘要:本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于,具有:第1电极区域,其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的;第2电极区域,其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的;以及连接件,其使一端部与第1电极区域的液体金属接触,使另一端部与第2电极区域的液体金属接触,从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。

主权项:1.一种电性连接装置,其特征在于,具有:第1电极区域,其具有第1凹部,它是在第1线路基板的下表面沿板厚方向凹陷而成;第1金属层,其位于所述第1凹部的内表面;液体金属,其填充在所述第1凹部内;以及上部电极部,其与所述第1凹部的上底面部的所述第1金属层电性连接,所述上部电极部与所述第1线路基板上形成的线路图案电性连接;第2电极区域,其具有第2凹部,它是在第2线路基板的上表面沿板厚方向凹陷而成;第2金属层,其位于所述第2凹部的内表面;液体金属,其填充在所述第2凹部内;以及下部电极部,其与所述第2凹部的下底面部的所述第2金属层电性连接,所述下部电极部与所述第2线路基板上形成的线路图案电性连接;以及连接件,其使一端部与所述第1电极区域的所述液体金属接触,使另一端部与所述第2电极区域的所述液体金属接触,从而使所述第1电极区域与所述第2电极区域之间导通,所述第1电极区域和所述第2电极区域各自中的液体金属通过液体金属表面的氧化膜的表面张力保持在所述第1凹部和所述第2凹部中,与所述液体金属接触的所述连接件的两端部是浮动的。

全文数据:

权利要求:

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