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申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及烧结技术领域。一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法，包括如下步骤：步骤一，通过裁铜机剪裁出所需大小的铜箔，且剪裁出的铜箔长度方向上的两端毛刺的方向相反，一端的毛刺向上倾斜，另一端的毛刺向下倾斜；裁铜机的定切刀与动切刀的间距为80um‑100um，动切刀的运动速度为35mms‑45mms；步骤二，将铜箔覆盖在陶瓷上，通过烧结炉的输送带输送并进行烧结；铜箔上毛刺向上倾斜的一端位于输送带行走方向上的前端，铜箔上毛刺向下倾斜的一端位于输送带行走方向上的后端。本发明通过优化铜箔的剪裁工艺以及烧结工艺，可将尾端因气体无法排除而产生的气泡排出，可提高产品的良率与品质。
主权项：1.一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，通过裁铜机剪裁出所需大小的铜箔，且剪裁出的铜箔长度方向上的两端毛刺的方向相反，一端的毛刺向上倾斜，另一端的毛刺向下倾斜；所述裁铜机包括定切刀以及动切刀，所述定切刀与所述动切刀的间距为80μm-100μm，所述动切刀的运动速度为35mms-45mms；步骤二，将铜箔覆盖在陶瓷上，通过烧结炉的输送带输送并进行烧结；输送带的输送速率为80～85mmmin；铜箔上毛刺向上倾斜的一端位于输送带行走方向上的前端，铜箔上毛刺向下倾斜的一端位于输送带行走方向上的后端；铜箔上毛刺向后倾斜的一端与陶瓷围成空气导流间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海富乐华半导体科技有限公司 一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法
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