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申请/专利权人：四川富乐华半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及DCB烧结治具技术领域，本发明公开了一种用于减少DCB烧结治具中盖板粘连的方法，包括以下步骤：步骤一：盖板为氧化铝陶瓷板，对氧化铝陶瓷板的表面粗化处理；步骤二：将氧化镁和正硅酸乙酯按比例进行混合均匀，得到待反应溶液；步骤三：将步骤二中的待反应溶液均匀喷涂于经步骤一粗化处理的氧化铝陶瓷板表面；步骤四：待步骤三中的氧化铝陶瓷板干燥后烧结，在氧化铝陶瓷板的表面形成硅酸镁烧结层。本方法中通过采用氧化镁和正硅酸乙酯在高温条件下反应，形成硅酸镁烧结层，实现DCB产品中的铜不会与盖板内的氧化铝接触，避免铜与氧化铝高温键合，从而不会使DCB产品的性能发生改变，降低产品报废率。
主权项：1.一种用于减少DCB烧结治具中盖板粘连的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：盖板为氧化铝陶瓷板，对氧化铝陶瓷板的表面粗化处理；步骤二：将氧化镁和正硅酸乙酯按比例进行混合均匀，得到待反应溶液；步骤三：将步骤二中的待反应溶液均匀喷涂于经步骤一粗化处理后的氧化铝陶瓷板表面；步骤四：待步骤三中的氧化铝陶瓷板干燥后烧结，氧化铝陶瓷板的表面形成硅酸镁烧结层；所述步骤二中各组分按质量百分数计，氧化镁40%~50%，正硅酸乙酯20%~30%，其余为分散剂；所述步骤四中，烧结的温度为1000℃~1400℃，烧结时间为3h~6h。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川富乐华半导体科技有限公司 一种用于减少DCB烧结治具中盖板粘连的方法
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