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异质红外SAM-APD材料、异质红外SAM-APD及其制备方法 

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申请/专利权人:长春理工大学

摘要:本申请提供一种异质红外SAM‑APD材料、异质红外SAM‑APD及其制备方法。异质红外SAM‑APD材料,包括III‑V族吸收层、Si倍增结构层以及设置在III‑V族吸收层和Si倍增结构层之间的III‑V族垂直超晶格缓冲层。异质红外SAM‑APD的制备方法:通过离子注入技术对Si进行掺杂得到Si倍增结构层;在Si倍增结构层的表面依次外延生长III‑V族垂直超晶格缓冲层和III‑V族吸收层;采用紫外光刻技术制作刻蚀图形,利用电感耦合等离子体设备刻蚀APD台面结构,得到异质红外SAM‑APD。本申请提供的异质红外SAM‑APD材料,实现APD工作波长的拓展和增益性能的提升,易于实现硅基片上集成。

主权项:1.一种异质红外SAM-APD材料,其特征在于,由III-V族吸收层、Si倍增结构层以及设置在所述III-V族吸收层和所述Si倍增结构层之间的III-V族垂直超晶格缓冲层组成;所述III-V族吸收层由InGaAs吸收层和InGaAs接触层组成,所述InGaAs吸收层与所述III-V族垂直超晶格缓冲层邻接;所述Si倍增结构层由依次层叠设置的Si接触层、Si倍增层和Si电荷层组成,所述Si电荷层与所述III-V族垂直超晶格缓冲层邻接;所述Si接触层为重掺杂的n型Si,所述Si倍增层为本征掺杂的Si,所述Si电荷层为重掺杂的p型Si;所述III-V族垂直超晶格缓冲层为InAsGaSbII型垂直超晶格缓冲层或InAsInAsSbII型垂直超晶格缓冲层,所述InAsGaSbII型垂直超晶格缓冲层包括依次层叠设置的GaSb缓冲层、GaSb层和InAs层,所述InAsInAsSbII型垂直超晶格缓冲层包括依次层叠设置的GaAs缓冲层、InAs层和InAsSb层;或者,所述III-V族垂直超晶格缓冲层为InAsGaInSbⅡ型垂直超晶格缓冲层,所述InAsGaInSbⅡ型垂直超晶格缓冲层包括依次层叠设置的GaAs层、GaSb缓冲层、InAs层和GaInSb层。

全文数据:

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