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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本公开内容的实施例涉及用于将存在于半导体制造工艺的流出物中的F‑气体减量的系统及技术。在一个实施例中，提供了一种用于等离子体减量系统的水及氧输送系统。水及氧输送系统包含壳体，所述壳体包括底板及多个侧壁，所述底板及多个侧壁界定封围区域。水及氧输送系统进一步包含圆柱状水箱，圆柱状水箱安置于底板上，其中圆柱状水箱的纵轴平行于由底板界定的平面，且水箱的长度是圆柱状水箱的直径的1.5倍或更大。水及氧输送系统进一步包含流量控制系统，流量控制系统安置于壳体内的圆柱状水箱的上方。
主权项：1.一种系统，包含：水及氧输送系统，包含：水蒸气试剂源，所述水蒸气试剂源经由第一导管与腔室前级管道流体的耦接；和氧试剂源，所述氧试剂源经由第二导管与所述腔室前级管道流体地耦接，所述第二导管与所述第一导管流体地耦接；等离子体源，所述等离子体源经由所述腔室前级管道与所述水及氧输送系统流体地耦接；和控制器，所述控制器被配置为：由所述腔室前级管道将包含水蒸气和氧的减量试剂输送至所述等离子体源；和在所述等离子体源中从所述水蒸气、所述氧和包含氟化温室气体的流出物形成等离子体，以将所述氟化温室气体转化为经减量的材料，其中所述减量试剂中的所述水蒸气“X”和所述氧“Y”具有0.75X:0.25Y与0.5X:0.5Y之间的比例，并且所述氟化温室气体包含含硫气体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 利用水蒸气和氧试剂的等离子体减量技术
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