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检测装置 

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申请/专利权人:鸿富锦精密电子(成都)有限公司

摘要:本申请公开一种检测装置,用于检测工件上分布于至少一同心圆路径上的多个通孔的壁厚,检测装置包括承载机构、顶销机构、驱动机构及检测机构,承载机构具有相背设置的第一面、第二面及贯穿第一面和第二面并与多个通孔相对应的检测孔,第一面承载工件,顶销机构设置于第二面并包括可朝向第一面移动的多个顶销组件,驱动机构包括可转动的转动件,转动件朝向多个顶销组件的一侧具有至少一凸起,通过其中一凸起抵推对应的顶销组件抵接工件并封盖对应通孔,检测机构设置于第一面并包括可移动的检测组件,检测组件分别抵接顶销组件及工件,以检测对应通孔的壁厚。上述检测装置能够依次快速地对多个通孔的壁厚进行检测,提升检测精度。

主权项:1.一种检测装置,用于检测工件上通孔的壁厚,所述通孔的数量为多个,多个所述通孔分布于至少一同心圆路径上,其特征在于,所述检测装置包括:承载机构,具有相背设置的第一面和第二面,所述第一面用于承载所述工件,所述承载机构还具有贯穿所述第一面和所述第二面并用于与多个所述通孔相对应的检测孔;顶销机构,设置于所述第二面,所述顶销机构包括可穿过所述检测孔并朝向所述第一面移动的多个顶销组件,多个所述顶销组件用于与多个所述通孔一一对应;驱动机构,设置于所述第二面,包括可转动的转动件,所述转动件位于多个所述顶销组件背离所述承载机构的一侧,所述转动件朝向多个所述顶销组件的一侧具有至少一凸起,至少一所述凸起沿所述转动件的径向间隔设置且与至少一同心圆路径一一对应,所述转动件在转动时通过其中一所述凸起抵推对应的所述顶销组件朝向对应的所述通孔移动,使得对应的所述顶销组件抵接所述工件并封盖对应所述通孔的至少部分结构;检测机构,设置于所述第一面且邻近所述检测孔设置,所述检测机构包括可移动的检测组件,所述检测组件用于在其中一所述顶销组件抵接所述工件并封盖对应所述通孔的至少部分结构时分别抵接所述顶销组件及所述工件,以检测对应所述通孔的壁厚。

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权利要求:

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