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申请/专利权人：上海交通大学
摘要：本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种刚‑柔‑刚集成结构的三分量磁通门传感器芯片，包括硅立方基座和微机电系统单轴磁通门传感器芯片，所述微机电系统单轴磁通门传感器芯片包括玻璃衬底、激励线圈、检测线圈、磁芯、电极和聚酰亚胺薄膜，所述微机电系统单轴磁通门传感器芯片整体键合到柔性的聚酰亚胺衬底上，通过硅‑聚酰亚胺键合技术，利用硅键合定位对准符号和铜键合定位对准符号将所述聚酰亚胺衬底粘接到所述硅立方基座表面，实现芯片的精确定位固定。本发明的三分量磁通门传感器芯片可实现三分量磁通门传感器的标准化、集成化批量生产，降低了应用成本，可满足更多便携式、微型化应用领域的应用需求。
主权项：1.一种刚-柔-刚集成结构的三分量磁通门传感器芯片，其特征在于，包括：硅立方基座1和微机电系统单轴磁通门传感器芯片2，所述微机电系统单轴磁通门传感器芯片2包括玻璃衬底5、激励线圈6、检测线圈7、磁芯8、电极9和聚酰亚胺薄膜10，所述微机电系统单轴磁通门传感器芯片2整体键合到柔性的聚酰亚胺衬底4上，通过硅-聚酰亚胺键合技术，利用硅键合定位对准符号3和铜键合定位对准符号11将所述聚酰亚胺衬底4粘接到所述硅立方基座1表面，实现芯片的精确定位固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 一种刚-柔-刚集成结构的三分量磁通门传感器芯片
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