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申请/专利权人：深圳市宇斯特电子有限公司
摘要：本发明涉及一种高密度互连线路板及其制备方法，包括底层线路板，所述底层线路板上阵列开设有多个贯穿孔，相邻所述贯穿孔之间设有第一导电层，所述第一导电层包含多个工作组，多个所述工作组并排设置，每一所述工作组均匀间隔设置有多个转接点，多个所述贯穿孔包绕于所述转接点，所述底层线路板面向所述第一导电层的端面层叠设置有多组外层线路板，所述外层线路板上阵列开设有多个过孔，每一所述转接点对应有一所述过孔，所述外层线路板背离所述底层线路板的端面设有第二导电层，所述第二导电层连接于所述过孔的外缘。本发明旨在快速的生产性能稳定的线路板。
主权项：1.一种高密度互连线路板，包括底层线路板，其特征在于，所述底层线路板上阵列开设有多个贯穿孔，相邻所述贯穿孔之间设有第一导电层，所述第一导电层包含多个工作组，多个所述工作组并排设置，每一所述工作组均匀间隔设置有多个转接点，多个所述贯穿孔包绕于所述转接点，所述底层线路板面向所述第一导电层的端面层叠设置有多组外层线路板，所述外层线路板上阵列开设有多个过孔，每一所述转接点对应有一所述过孔，所述外层线路板背离所述底层线路板的端面设有第二导电层，所述第二导电层连接于所述过孔的外缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市宇斯特电子有限公司 一种高密度互连线路板及其制备方法
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