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一种线路板ICD的控制方法 

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申请/专利权人:四川英创力电子科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种线路板ICD的控制方法,涉及线路板内层互联缺陷改进技术,属于印刷电路制造领域,包括以下步骤:将线路板放入等离子去胶机的处理腔室,并排出处理腔室内的空气;启动等离子去胶机,提升处理腔室的温度到80℃~100℃;向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入第一混合气体,第一混合气体包括O2和N2,O2与N2的混合比例为3:1~5:1,通入第一混合气体的时间持续30分钟~70分钟;向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入第二混合气体,第二混合气体包括O2、CF4、N2,且O2占比为60%~90%,CF4占比为5%~20%,N2占比为5%~20%,通入第二混合气体的时间持续45分钟~90分钟;向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入O2,通入O2的时间持续10分钟~15分钟。本发明可以有效解决线路板内层互连缺陷问题,且除胶效率较高。

主权项:1.一种线路板ICD的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:S100:将线路板放入等离子去胶机的处理腔室,并排出处理腔室内的空气;S200:启动等离子去胶机,提升处理腔室的温度到80℃~100℃;S300:向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入第一混合气体,第一混合气体包括O2和N2,O2与N2的混合比例为3:1~5:1,通入第一混合气体的时间持续30分钟~70分钟;S400:向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入第二混合气体,第二混合气体包括O2、CF4、N2,且O2占比为60%~90%,CF4占比为5%~20%,N2占比为5%~20%,通入第二混合气体的时间持续45分钟~90分钟;S500:向处理腔室内以2SLM~3.25SLM的流量通入O2,通入O2的时间持续10分钟~15分钟。

全文数据:

权利要求:

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