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申请/专利权人:瀚思科技发展(北京)有限公司
摘要:本实用新型提出了一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具,涉及焊接载具技术领域。一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具,包括内部中空的载具,载具顶部开口,载具底部设有与其内部连通的载具真空气道;载具内设有支撑垫板,载具位于其顶部开口设有盖板,盖板沿竖直方向滑动设于载具。采用本实用新型,通过玻璃盖板将LED芯片压住焊接,防止焊接时助焊剂等物质受热沸腾挥发,在焊锡尚未完全融化时顶起LED芯片,造成冷焊、空洞、芯片偏移、旋转等不良问题;从而有效的进行固晶焊接,提高制程良率,减少产品维修时间,提升综合效率。
主权项:1.一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具,其特征在于:包括内部中空的载具,所述载具顶部开口,所述载具底部设有与其内部连通的载具真空气道;所述载具内设有支撑垫板,所述载具位于其顶部开口设有盖板,所述盖板沿竖直方向滑动设于所述载具。
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