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申请/专利权人：深圳市思坦科技有限公司
摘要：本申请提供了一种Micro‑LED模组和电子设备。Micro‑LED模组包括：基板，为Micro‑LED驱动板或FPCB，其具有相对布置的多个第一板上焊盘；至少一个Micro‑LED芯片，每个Micro‑LED芯片的多个侧面具有与第一板上焊盘的位置相应的至少一个芯片焊盘，每个芯片焊盘覆盖Micro‑LED芯片的侧面的宽度的至少一部分，Micro‑LED芯片的芯片焊盘与第一板上焊盘键合，以与基板组装以形成Micro‑LED模组；Micro‑LED芯片的侧面的边缘与第一板上焊盘的内侧边缘竖向地对齐或覆盖第一板上焊盘的一部分，Micro‑LED芯片与基板的键合部在Micro‑LED芯片的侧面与基板的上表面之间形成。本申请的Micro‑LED模组尺寸显著缩小，可快捷地组装。
主权项：1.一种Micro-LED模组，其特征在于，包括：基板，所述基板为Micro-LED驱动板或FPCB，所述基板上具有相对布置的多个第一板上焊盘；和至少一个Micro-LED芯片，每个Micro-LED芯片的多个侧面具有与所述第一板上焊盘的位置相应的至少一个芯片焊盘，每个芯片焊盘覆盖所述Micro-LED芯片的所述侧面的宽度的至少一部分，所述Micro-LED芯片的所述芯片焊盘与所述第一板上焊盘键合，与所述基板组装以形成所述Micro-LED模组；其中，所述Micro-LED芯片的所述侧面的边缘与所述第一板上焊盘的内侧边缘竖向地对齐或覆盖所述第一板上焊盘的一部分，并且所述Micro-LED芯片与所述基板的键合部在所述Micro-LED芯片的所述侧面与所述基板的上表面之间形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市思坦科技有限公司 Micro-LED模组和电子设备
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