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高电子迁移率氧化物IGZO溅射靶材的制备工艺、靶材及应用 

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申请/专利权人:南京先锋材料科技有限公司

摘要:本发明公开了高电子迁移率氧化物IGZO溅射靶材的制备工艺、靶材及应用;将In2O3、Ga2O3和ZnO粉末置入行星混粉装置混合均匀,形成混合物;其中,所述In2O3、所述Ga2O3和所述ZnO粉末的纯度均≥3.5N~4.5N;其中,所述In2O3、所述Ga2O3和所述ZnO粉末的粒径为D50~35–50μm;其中,所述粒径的尺寸分布控制在D90‑D10~20μm。S2、将所述混合物置入具有防止氧化物被还原层的石墨模具中定型;由于避免了粘结剂的使用,本发明能够制备出纯度更高的IGZO靶材。在传统工艺中,粘结剂的使用往往会引入杂质,降低靶材的纯度。而本发明通过选择高纯度原料,并在无粘结剂的情况下进行混合和烧结,确保了靶材的高纯度。

主权项:1.高电子迁移率氧化物IGZO溅射靶材的制备工艺,其特征在于,包括如下制备步骤:S1、将In2O3、Ga2O3和ZnO粉末置入行星混粉装置混合均匀,形成混合物;S2、将所述混合物置入具有防止氧化物被还原层的石墨模具中定型;S3、将所述石墨模具的内腔抽至真空状态、加热并施加压力;S4、减小所述压力,停止所述加热,让所述石墨模具自然冷却至预设阈值以下;S5、解除所述真空状态,让所述石墨模具自然冷却至室温;S6、从所述石墨模具中取出坯件,去除所述坯件的表面材料,得到IGZO块状靶材材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京先锋材料科技有限公司 高电子迁移率氧化物IGZO溅射靶材的制备工艺、靶材及应用

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