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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种CMP设备。该CMP设备包括：供料装置，用于提供晶圆；磨削装置，用于对晶圆进行磨削加工；清洗装置，包括输入载台及第一清洗单元，第一清洗单元包括至少两个用于对晶圆进行清洗的第一清洗机构，输入载台和各个第一清洗机构沿第一预设方向间隔布设；第一输送装置，用于承接由供料装置提供的晶圆，并将承接的晶圆在磨削装置与输入载台之间进行转移；及第二输送装置，用于抓取输入载台上的晶圆并沿第一预设方向进行输送，以将晶圆输送至各个第一清洗机构。
主权项：1.一种CMP设备，其特征在于，包括：供料装置10，用于提供晶圆；磨削装置20，用于对晶圆进行磨削加工；清洗装置30，包括输入载台32及第一清洗单元31，所述第一清洗单元31包括至少两个用于对晶圆进行清洗的第一清洗机构310，所述输入载台32和各个所述第一清洗机构310沿第一预设方向X间隔布设；第一输送装置40，用于承接由所述供料装置10提供的晶圆，并将承接的晶圆在所述磨削装置20与所述输入载台32之间进行转移；及第二输送装置50，用于抓取所述输入载台32上的晶圆并沿所述第一预设方向X进行输送，以将晶圆输送至各个所述第一清洗机构310。
全文数据：
权利要求：
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