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申请/专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
摘要：本发明提出了一种晶圆片裂片装置及裂片方法，属于晶圆片解理领域，包括平台蓝膜上吸附有基片；顶针设置在蓝膜远离基片的一侧；应力检测组件检测基片的应力情况；驱动组件驱动顶针移动或摆动；顶针沿蓝膜表面的垂直方向移动使尖锐端对准划痕并顶起基片的背面进行裂片，尖锐端围绕顶针另一端沿一预设方向转动并调整顶针轴向与蓝膜表面的夹角角度，预设方向为划痕的垂直方向及蓝膜表面的平行方向；通过应力检测组件检测基片划线前后的应力情况变化，使顶针能够根据检测结果选择适当的参数以匹配晶圆内部应力的变化，保证产品解理效果的一致性，且通过底部顶针直接裂片，最大程度降低裂偏及裂片引入脏污的可能性，并控制裂片时解理面偏离晶相的问题。
主权项：1.一种晶圆片裂片装置，其特征在于，包括：平台，其上设置有蓝膜20并在所述蓝膜20上吸附有基片10；顶针1，设置在所述蓝膜20远离基片10的一侧；应力检测组件2，设置在所述平台上方并检测基片10的应力情况；驱动组件3，驱动所述顶针1移动或者摆动；其中，所述基片10表面具有划痕102；所述顶针1朝向蓝膜20的一端为尖锐端101，所述顶针1沿蓝膜20表面的垂直方向移动使尖锐端101对准划痕102并顶起基片10的背面，所述顶针1沿划痕102的延伸方向移动并使尖锐端101对基片10进行裂片，所述尖锐端101围绕顶针1另一端沿一预设方向转动并调整顶针1轴向与蓝膜20表面的夹角角度，所述预设方向为划痕102的垂直方向及蓝膜20表面的平行方向。
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权利要求：
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