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申请/专利权人：西安微电子技术研究所
摘要：本实用新型涉及光耦电路封装设备领域，尤其涉及一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装，包括底座、支撑座、转动施力结构、导向机构、压块和承接盒，支撑座和导向机构均固定于底座上，导向结构包括导向台和弹性推料结构，导向台上开设有放料槽，弹性推料结构滑动设置于导向台上；光耦盖板连片由放料槽穿过压块悬空于承接盒的开口上方；转动施力结构的一端转动设置于支撑座上，另一端悬空至于压块上方；转动施力结构悬空的一端设置有压刀。本实用新型通过在底座上安装导向滑动机构、压块、转动施力机构和承接盒，形成具有半自动裂片功能的工装，向下按压转动施力机构，可将连片光耦盖板裂片为单颗状态，可以广泛的应用于陶瓷封装领域中。
主权项：1.一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装，其特征在于，包括底座2、支撑座18、转动施力结构、导向机构3、压块7和承接盒8，支撑座18和导向机构3均固定于底座2上，导向结构包括导向台19和弹性推料结构，导向台19的长度轴线与转动施力结构的长度轴线位于同一平面，导向台19上开设有用于放置光耦盖板连片16的放料槽12，弹性推料结构滑动设置于导向台19上，用于推动光耦盖板连片16；压块7设置于导向台19远离支撑座18的一端，承接盒8设置于放料槽12的出口处，光耦盖板连片16由放料槽12穿过压块7悬空于承接盒8的开口上方；转动施力结构的一端转动设置于支撑座18上，另一端悬空至于压块7上方；转动施力结构悬空的一端设置有压刀11，压刀11位于压块7的外侧。
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百度查询： 西安微电子技术研究所 一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装
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