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申请/专利权人：苏州北春科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体检测技术领域，且公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括底座，所述底座的后侧表面设置有检测设备本体，底座的上部设置有滑动底座，滑动底座的上部设置有放置架，放置架的上表面开设放置槽，放置槽的内壁滑动连接有放置板，放置架的内部转动连接有蜗杆，蜗杆的前端转动贯穿出放置架的内部，当工作人员对半导体硅片检测完毕后，通过转动蜗杆带动蜗轮的旋转，最终实现将位于放置板上侧的半导体硅片托起，从而工作人员可以将半导体硅片拿取，解决了现有的一些半导体硅片架外观平移检测设备不便于对检测完成的半导体硅片进行取出的问题，该装置便于工作人员对半导体硅片进行下料操作。
主权项：1.一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括底座1，其特征在于：所述底座1的后侧表面设置有检测设备本体2，底座1的上部设置有滑动底座3，滑动底座3的上部设置有放置架4，放置架4的上表面开设放置槽5，放置槽5的内壁滑动连接有放置板6，放置架4的内部转动连接有蜗杆7，蜗杆7的前端转动贯穿出放置架4的内部，蜗杆7的外表面啮合连接有蜗轮8，蜗轮8的内部套设有转动杆9，转动杆9的两端均和放置架4的内壁转动连接，转动杆9的外表面套设有凸轮10，凸轮10的外表面开设有第一滑动槽11，第一滑动槽11的内部滑动连接有滑动块12，滑动块12的外表面固定连接有连接杆13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州北春科技有限公司 一种半导体硅片架外观平移检测设备
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