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申请/专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种DFN2.5X4.0‑8L芯片框架结构，其特征在于：包括框架本体、基岛，所述基岛两侧分别设有四个管脚，每个管脚外周设有镂空部分，通过利用管脚外周镂空形成第一锁胶孔，并且在第一锁胶孔之间形成第二锁胶孔的方式，使得框架与用于封装的胶体连接更紧密，防止在芯片封装之后框架与胶体松脱；采用在管脚上设置焊接部和避让部，以便于金属线与管脚进行连接，同时通过避让部，使得产品在切割后，金属部分距离较远，防止由于金属切割形成的细小毛刺影响产品性能，提高产品合格率，保证产品爬电距离符合标准；此外，在第一管脚的焊接部与第二管脚的焊接部之间的连通全覆盖有电镀涂层，以获取更低的导通电阻，获取良好的电气性能。
主权项：1.一种DFN2.5X4.0-8L芯片框架结构，其特征在于：包括框架本体，其内置有基料，基料被矩阵分隔形成多个芯片固定单元，每个芯片安装框架包括基岛，所述基岛两侧分别设有四个管脚，每个管脚外周设有镂空部分，且置于基岛同一侧的管脚的镂空部分相互连接形成第一锁胶孔，两第一锁胶孔之间呈间隔状设置有两个第二锁胶孔；在每相邻的四个芯片固定单元所包围的中心部位开有分隔孔，所述分隔孔包括第一分隔条和第二分隔条，且所述第一分隔条第二分隔条相互交叉，使得分隔孔呈十字状，所述第一分隔条置于两纵向分布的芯片固定单元之间，第二分隔条置于两横向分布的芯片固定单元之间；所述管脚包括焊接部和避让部，所述焊接部的宽度大于避让部的宽度，且避让部朝向远离基岛的方向；所述基岛和管脚上表面设有电镀涂层，且管脚包括第一管脚、第二管脚、第三管脚和第四管脚；所述第一管脚的焊接部与第二管脚的焊接部之间的连通全覆盖有电镀涂层；所述第三管脚的焊接部与第四管脚的焊接部单独覆盖有电镀涂层。
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权利要求：
百度查询： 江苏和睿半导体科技有限公司 一种DFN2.5X4.0-8L芯片框架结构
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