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申请/专利权人：杭州菱达照明电器有限公司
摘要：本申请属于铝基板技术领域，尤其是涉及一种新型铝基板，包括圆形的铝基板本体以及电感，所述铝基板本体的正面安装有若干LED灯珠，各个所述LED灯珠串联在一起，并与铝基板本体上的线路电连接，所述铝基板本体的正面还安装有接通线路的三个贴片接插件，所述电感安装在贴片接插件上，且电感位于铝基板本体的背面。本实用新型中，在采用全DOB方案时，可以采用非贴片电感，降低成本，由于电感与灯珠不处于铝基板的同一面，从而使电感不会对光通量产生负面影响，在LED灯泡采用全DOB方案时，可以使用更大的电感，适用性更广。
主权项：1.一种新型铝基板，其特征在于：包括圆形的铝基板本体1以及电感3，所述铝基板本体1的正面安装有若干LED灯珠2，各个所述LED灯珠2串联在一起，并与铝基板本体1上的线路电连接，所述铝基板本体1的正面还安装有接通线路的三个贴片接插件4，所述电感3安装在贴片接插件4上，且电感3位于铝基板本体1的背面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州菱达照明电器有限公司 一种新型铝基板
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