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申请/专利权人：青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆检测技术领域，公开了一种声波测量辅助装置，用于辅助声波设备测量晶圆键合片。介质槽用于盛放液体介质，保证声波传播效率；承载模块固定于介质槽，并开设能间隙通过夹持模块的升降孔，夹持模块能夹持固定晶圆键合片并配合升降模块使晶圆键合片移动；当升降模块处于测量高度，晶圆键合片与承载模块抵接，晶圆键合片浸没于液体介质；在介质槽的槽壁开设送风口，当升降模块升高至送风高度，晶圆键合片和送风口平齐，方便送风口吹风使晶圆键合片和测试环境保持清洁，避免在液体介质中手动摆放晶圆键合片造成液体介质污染和缺失，降低液体介质和无尘布的消耗，节省成本；减少气泡使测量结果更准确，并提高测试效率。
主权项：1.声波测量辅助装置，用于辅助声波设备测量晶圆键合片，其特征在于，包括：介质槽1，所述介质槽1用于盛放液体介质，所述介质槽1的槽壁设置有送风口11，所述送风口11的高度高于所述液体介质的液面高度；承载模块2，所述承载模块2固定设置在所述介质槽1，所述承载模块2设置有升降孔211；夹持模块3，所述夹持模块3能间隙通过所述升降孔211，所述夹持模块3被配置为能选择性地夹持所述晶圆键合片；升降模块4，所述升降模块4与所述夹持模块3固定连接，所述升降模块4设置有测量高度和送风高度，所述送风高度高于所述测量高度，所述升降模块4被配置为能选择性地沿竖直方向移动以转换所述测量高度和所述送风高度；当所述升降模块4处于所述测量高度，所述夹持模块3能夹持所述晶圆键合片，且所述晶圆键合片与所述承载模块2抵接，所述晶圆键合片能浸没于所述液体介质；当所述升降模块4处于所述送风高度，所述夹持模块3能夹持所述晶圆键合片，且所述晶圆键合片的高度与所述送风口11高度相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 声波测量辅助装置
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