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申请/专利权人：锐石创芯(重庆)科技有限公司

摘要：本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板,在第一表面设置有第一芯片焊盘；支撑结构，设置在所述基板的第一表面；封装芯片，设置在所述第一表面上，所述封装芯片的底表面设置有第一导电凸块，所述第一导电凸块与所述第一芯片焊盘互连，所述封装芯片、所述支撑结构以及所述基板之间形成空腔结构；第一胶材部，设置在所述支撑结构背离所述基板的一侧表面，且所述第一胶材部至少部分覆盖所述封装芯片的侧表面，所述第一胶材部包括第一坡峰；第二胶材部，设置在所述封装芯片背离所述基板的上表面，且所述第二胶材部包括第二坡峰；塑封材料，所述塑封材料覆盖所述封装芯片、所述支撑结构、所述第一胶材部以及所述第二胶材部；其中，将所述封装芯片与所述支撑结构之间形成的间隙的距离设为d1，所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面中第一点的位置满足： 所述第一点为所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面中任意一点，x1为所述第一点至所述封装芯片的侧表面之间的距离，y1为所述第一点至所述支撑结构的距离；所述第一胶材部背离所述封装芯片的外表面存在夹角区域，所述夹角区域中第二点与所述封装芯片在所述支撑结构上的投影之间具有最短路径，所述最短路径对应的直线与厚度方向上的夹角在40°-60°范围内，所述第二点为所述夹角区域中任意一点；所述第二点的位置满足： x2为所述第二点至所述封装芯片的侧表面之间的距离，y2为所述第二点至所述支撑结构之间的距离；所述第一胶材部围绕所述封装芯片的外周设置于所述支撑结构上；所述塑封材料的杨氏模量大于所述第一胶材部的杨氏模量，所述塑封材料的杨氏模量大于所述第二胶材部的杨氏模量。

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