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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

摘要：本发明公开了制冷红外探测器陶瓷杜瓦封装技术领域的一种基于制冷红外探测器陶瓷杜瓦封装外壳结构及制作方法括氧化铝陶瓷和可伐合金，还包括位于所述氧化铝陶瓷表面的应力释放通道、位于氧化铝陶瓷和可伐合金之间的金属过渡片以及位于所述金属过渡片和可伐合金之间的可伐合金圆角结构。在原结构基础上增加了应力释放通道、金属过渡片和可伐合金圆角结构，其中应力释放通道用于解决陶瓷与金属焊接后残余应力释放过大问题；金属过渡片用于解决陶瓷与金属热膨胀系数差异较大问题；可伐合金圆角结构用于解决超低温环境下陶瓷易在拐角处产生裂纹问题。

主权项：1.基于制冷红外探测器陶瓷杜瓦封装外壳结构的制作方法，其特征在于：基于制冷红外探测器陶瓷杜瓦封装外壳结构包括氧化铝陶瓷（1）和可伐合金（4），还包括位于所述氧化铝陶瓷（1）表面的应力释放通道（2）、位于氧化铝陶瓷（1）和可伐合金（4）之间的金属过渡片（3）以及位于所述金属过渡片（3）和可伐合金（4）之间的可伐合金圆角结构（5）；所述制作方法包括以下步骤：S1：氧化铝陶瓷（1）及应力释放通道（2）的制备：先将单张生瓷带采用包含生瓷带流延、取料、打孔、填孔及打平工序的多层陶瓷工艺制备，在正面及背面采用印刷工艺制备应力释放区域的图形，内部图形通过内埋金属化图形实现电路连接，然后采用等静压工艺将多层生瓷带成型，生切成单个生瓷片，使用专用模具固定，进行侧面金属化图形印刷，在80℃烘箱20min烘干后完成侧面应力释放区域制备，采用高温共烧法制备熟瓷件，化学镀镍后待用；S2：可伐合金（4）及可伐合金圆角结构（5）的制备：所述可伐合金（4）采用铁镍合金为原材料，在与金属过渡片（3）接触的部分采用导圆角设计，采用线切割方式制备，通过清洗、退火工序保证表面光洁可焊性良好，电镀镍后待用；S3：金属过渡片（3）的制备：采用紫外或者红外激光切割方式制备，清洗、退火保证表面光洁可焊性良好，电镀镍后待用；S4：装架钎焊一：利用石墨模具将含有应力释放通道（2）的氧化铝陶瓷（1）与金属过渡片（3）装配在一起，连接位置放入银铜焊料，将装配好的模具放入带有氢气气氛的高温钎焊炉中，此时氧化铝陶瓷（1）与金属过渡片（3）焊接成半成品；S5：装架钎焊二：利用石墨模具将S4中焊接成的半成品与可伐合金（4）装配在一起，接连位置放入银铜焊料，然后放入带有氢气气氛的高温钎焊炉中，此时形成管壳半成品；S6：电镀：通过S5形成的管壳半成品，采用电镀工艺在表面镀覆上镍层及金层。

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