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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司;景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要：本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种埋磁PCB及其制作方法，埋磁PCB包括子板，所述子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层；所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙，部分所述粘结层填充所述缝隙。本申请提供了一种埋磁PCB及其制作方法，能够改善基板上的开槽和第一磁体之间的缝隙填胶不满的问题。
主权项：1.一种埋磁PCB，其特征在于，包括子板，所述子板包括依次且层叠设置的第一芯板、基板和第二芯板，所述第一芯板和所述基板之间以及所述第二芯板和所述基板之间均叠设有粘结层；所述基板设有多个开槽，所述开槽沿所述第一芯板和所述第二芯板的排布方向贯穿所述基板，相邻两个所述开槽之间的距离大于或等于5mm，所述开槽内设有第一磁体，所述开槽的侧壁与所述第一磁体之间设有缝隙，部分所述粘结层填充所述缝隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 景旺电子科技(珠海)有限公司 埋磁PCB及其制作方法
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