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申请/专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度，并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，能够低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测，降低了产品在封装设计中出现的失败风险，提高了封装产品的可靠性，降低了设计成本和生产成本。
主权项：1.一种焊点温度的预测方法，其特征在于，包括步骤：根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环境；确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收的正交实验设计请求对所述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的多个实验组合；根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度；根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之间的主次关系；根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点最高温度以及所述多个焊点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参数与所述焊点最高温度之间的预测模型；所述建立虚拟的测试环境包括：建立虚拟的测试箱以及待测对象的虚拟三维模型；所述根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真包括：根据所述虚拟三维模型建立与所述多个实验组合一一对应的具有对应焊点结构的待测试三维模型；将建立的所有待测试三维模型在所述虚拟测试箱中进行热仿真。
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权利要求：
百度查询： 深圳佰维存储科技股份有限公司 焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备
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