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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司

摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供载板。载板上已形成有第一图案化线路层以及覆盖第一图案化线路层与载板的第一介电层。形成平坦结构层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层上且覆盖平坦结构层与部分第一介电层。形成第二图案化线路层于第二介电层上。第二图案化线路层包括多个接垫。平坦结构层于载板上的正投影重叠于接垫于载板上的正投影。配置多个芯片于接垫上。形成封装胶体以覆盖第二介电层且包覆芯片与接垫。本发明的芯片封装结构的制作方法所制作的芯片封装结构，可提高后续芯片与接垫对接时的良率，可具有较佳的结构可靠度。

主权项：1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板上已形成有第一图案化线路层以及覆盖所述第一图案化线路层与所述载板的第一介电层；形成平坦结构层于所述第一介电层上，所述平坦结构层包括彼此分离的多个平坦结构部，所述多个平坦结构部包括第一结构部与第二结构部；形成第二介电层于所述第一介电层上且覆盖所述平坦结构层与部分所述第一介电层；形成第二图案化线路层于所述第二介电层上，所述第二图案化线路层包括多个接垫，其中所述平坦结构层的所述多个平坦结构部中的每一个于所述载板上的正投影重叠于至少二个所述多个接垫于所述载板上的正投影，且所述第一结构部所对应的所述多个接垫的数量不同于所述第二结构部所对应到的所述多个接垫的数量；配置多个芯片于所述多个接垫上；形成封装胶体以覆盖所述第二介电层且包覆所述多个芯片与所述多个接垫；于形成所述平坦结构层于所述第一介电层上之前，形成至少一第一开口于所述第一介电层，其中所述至少第一开口暴露出部分所述第一图案化线路层；形成至少一第一导电通孔于所述至少一第一开口内，其中所述至少一第一导电通孔与所述第一图案化线路层电性连接；于形成所述第二介电层以覆盖于所述平坦结构层上之后，且于形成所述第二图案化线路层于所述第二介电层上之前，形成至少一第二开口于所述第二介电层，其中所述至少一第二开口暴露出部分所述平坦结构层；以及形成至少一第二导电通孔于所述至少一第二开口内，其中所述至少一第二导电通孔与所述平坦结构层电性连接。

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