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申请/专利权人：广州众山精密科技有限公司
摘要：本发明公开了一种铝碳化硅电子元器件封装结构，涉及到电子元器件封装领域，包括元器件本体和封装壳体，所述封装壳体的正面开设有连接方槽，所述连接方槽内部的后侧壁开设有固定方槽，所述连接方槽与固定方槽的内部设置有活动固定组件，所述活动固定组件包括有开设在固定方槽内部后侧壁的转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转动杆。本发明通过设置活动固定组件，通过活动固定组件内结构之间的配合，将元器件本体插入封装壳体的内部，然后通过活动固定组件对元器件本体进行固定，可以有效防止元器件本体在运输过程中产生晃动造成的元器件本体的损坏，从而节约了成本，降低了工作人员的工作负担。
主权项：1.一种铝碳化硅电子元器件封装结构，包括元器件本体（1）和封装壳体（2），其特征在于：所述封装壳体（2）的正面开设有连接方槽（3），所述连接方槽（3）内部的后侧壁开设有固定方槽（4），所述连接方槽（3）与固定方槽（4）的内部设置有活动固定组件（5），所述活动固定组件（5）包括有开设在固定方槽（4）内部后侧壁的转动槽（501），所述转动槽（501）的内部转动连接有转动杆（502），所述转动杆（502）的后端贯穿转动槽（501）的内部延伸至封装壳体（2）的后侧，所述转动杆（502）的后端固定连接有转动柄（503），所述转动杆（502）的前端贯穿转动槽（501）的内部延伸至固定方槽（4）的内部，所述转动杆（502）的表面固定套设有蜗杆（504），所述蜗杆（504）的右侧设置有固定杆（505），所述固定杆（505）的上下两端分别固定连接在固定方槽（4）内部的上下侧壁，所述固定杆（505）的表面活动套设有蜗轮（506），所述蜗轮（506）与蜗杆（504）螺旋配合。
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权利要求：
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