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申请/专利权人：华天科技(西安)有限公司
摘要：本发明涉及半导体高散热芯片封装技术领域，具体为一种无引脚高压高散热产品框架设计结构及其封装方法，该框架设计结构包括框架本体、框架基岛和芯片，框架本体的边缘设置多个产品引脚，框架基岛通过基岛连筋与框架本体连接，框架基岛的边缘设置多个通孔，芯片设置于框架基岛的芯片区域上，散热片通过粘片胶设置于芯片的底面上，产品引脚采用回流焊锡膏的方式与塑封体连接，且锡膏在塑封体表面形成锡球，锡球用于输出产品信号，露出锡球的一面为产品底面，散热片位于产品顶面。本发明通过散热片设置于产品正面的，使得芯片的热量将从产品的正面输出，进而使产品在应用端能够快速传递热量、稳定产品性能，达到客户使用标准。
主权项：1.一种无引脚高压高散热产品框架设计结构，其特征在于，包括框架本体、框架基岛和芯片10，框架本体的边缘设置多个产品引脚1，框架基岛通过基岛连筋5与框架本体连接，框架基岛的边缘设置多个通孔，芯片10设置于框架基岛的芯片区域4上，散热片8通过粘片胶9设置于芯片10的底面上，芯片10的正面通过键合线12分别与框架基岛边缘和产品引脚1连接；基岛边缘设置有防溢料台阶，芯片10边缘开设有防溢胶槽3；产品引脚1采用回流焊锡膏的方式与塑封体连接，且锡膏在塑封体表面形成锡球13，锡球13用于输出产品信号，露出锡球13的一面为产品底面，散热片8位于产品顶面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(西安)有限公司 一种无引脚高压高散热产品框架设计结构及其封装方法
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