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申请/专利权人：江西弘信柔性电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种超薄的刚挠结合板及其制作方法，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10‑15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10‑18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层与刚性保护层，所述的镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22‑30μm，该刚挠结合板厚度薄，结构稳定。

主权项：1.一种超薄的刚挠结合板，其特征在于，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10-15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10-18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层与刚性保护层，所述的镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22-30μm；刚性区域内还垂直分布有若干个电导体，所述电导体的一端与镀铜层相连，另一端穿过聚酰亚胺薄膜与柔性内层芯板中的压延覆铜箔相连；所述刚性保护层的外表面还设有补强层，所述补强层包括镀镍铜片与导电胶；超薄的刚挠结合板的制作方法，所述耐热聚丙烯的加工工艺依次包括开料、钻孔和铣切，所述铣切工序包括将整块的耐热聚丙烯薄板上铣削出多个呈矩形的窗形缺口；所述刚挠结合板的加工工艺依次包括开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、快压、假叠、层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、外型、FQC和包装。

全文数据：一种超薄的刚挠结合板及其制作方法技术领域本发明涉及超薄的刚挠结合板及其制作方法。背景技术随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样的刚挠结合板是主要的发展趋势。目前手机以及配套的智能穿戴设备竞争越来越激烈，尤其是对于轻薄的追求，是符合现在的市场需求的，而轻薄的手机中，所留给线路板的空间会越来越小，尤其是全面屏以及机械滑行式摄像头的发展，用于承载摄像头以及其余部件的线路板厚度轻薄的需求越来越高，而为了满足研发与客户的对轻薄的需求，生产商将大量的资金投入到轻薄刚挠结合板的研发制作中，而其中，厚度等于或小于0.2mm的刚挠结合板的市场潜力巨大，而如何将刚挠结合板设计到0.2mm，且不会影响其寿命，是目前公认的一大技术难题。发明内容本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种超薄的刚挠结合板及其制作方法。一种超薄的刚挠结合板，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10-15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10-18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层与刚性保护层，所述的镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22-30μm；刚性区域内还垂直分布有若干个电导体，所述电导体的一端与镀铜层相连，另一端穿过聚酰亚胺薄膜与柔性内层芯板中的压延覆铜箔相连。为了增强结构的稳定性，所述刚性保护层的外表面还设有补强层，所述补强层包括镀镍铜片与导电胶。上述超薄的刚挠结合板的制作方法，所述耐热聚丙烯的加工工艺包括开料、钻孔和铣切，所述铣切工序包括将整块的耐热聚丙烯薄板上铣削出多个呈矩形的窗形缺口；所述整体刚挠结合板的加工工艺包括开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、快压、假叠、层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、外型、FQC和包装。有益效果：1、采用10-18μm厚的聚酰亚胺薄膜，并通过耐热聚丙烯涂覆在镀铜层的表面，可以大大的减少整体刚挠结合板中柔性区域的总厚，从而使整体刚挠结合板的厚度降至0.2mm以内。2、采用玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯，与传统工艺中采用玻璃化温度为170℃相比而言，其可以将厚度做到更薄，而且经表面处理后，刚挠结合板的整体平面度小于45μm，远优于传统工艺。3、采用双面压延覆铜箔与中间基板作为柔性区域的连接方式，可以在有限的空间内提供更多的电导体的连接方案，可设计为双面的线路连接，并容纳更多的连接电路，以便于各个电子器件的相互连接。附图说明图1是一种超薄的刚挠结合板的分层示意图；1.柔性内层芯板2.聚酰亚胺薄膜3.镀铜层4.刚性保护层。具体实施方式为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。如图1所示，一种超薄的刚挠结合板，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板1与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜2；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10-15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10-18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层3与刚性保护层4，所述的镀铜层3与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22-30μm；刚性区域内还垂直分布有若干个电导体，所述电导体的一端与镀铜层相连，另一端穿过聚酰亚胺薄膜与柔性内层芯板中的压延覆铜箔相连。所述刚性保护层的外表面还设有补强层，所述补强层包括镀镍铜片与导电胶。上述超薄的刚挠结合板的制作方法：耐热聚丙烯的加工工艺包括开料、钻孔和铣切，所述铣切工序包括将整块的耐热聚丙烯薄板上铣削出多个呈矩形的窗形缺口；所述整体刚挠结合板的加工工艺包括开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、快压、假叠、层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、外型、FQC和包装。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种超薄的刚挠结合板，其特征在于，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10-15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10-18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层与刚性保护层，所述的镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22-30μm；刚性区域内还垂直分布有若干个电导体，所述电导体的一端与镀铜层相连，另一端穿过聚酰亚胺薄膜与柔性内层芯板中的压延覆铜箔相连。2.根据权利要求1所述的一种超薄的刚挠结合板，其特征在于，所述刚性保护层的外表面还设有补强层，所述补强层包括镀镍铜片与导电胶。3.一种如权利要求1-2所述的超薄的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述耐热聚丙烯的加工工艺包括开料、钻孔和铣切，所述铣切工序包括将整块的耐热聚丙烯薄板上铣削出多个呈矩形的窗形缺口；所述整体刚挠结合板的加工工艺包括开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜、快压、假叠、层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、外型、FQC和包装。

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