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申请/专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
摘要：本发明涉及一种LED芯片倒膜装置，包括底板1，底板1上固定载盘15且其内设置升降电机2，载盘15吸附有第二承载膜14，第二承载膜14上方设盖板3，盖板3上方设支架，支架内设水平转轴5和垂直转轴4，水平转轴5一端连接水平转轴电机11且两端分别与一根垂直转轴4相连，垂直转轴4与升降电机2相连，水平转轴5上设有刮刀模组10和滚轮模组17，滚轮模组17与盖板3之间放置第一承载膜13，盖板3中间区域镂空，支架上方设有压盘8和压膜气缸9。其能够减少LED芯片倒膜过程中的人为操作，提升制程良率。
主权项：1.一种LED芯片倒膜装置，其包括底板1，其特征在于，所述底板1上固定有载盘15且所述底板1内设置有升降电机2，所述载盘15的上表面设置有用于吸附第二承载膜14的真空孔，所述第二承载膜14上方设有盖板3，所述盖板3上方设有支架，所述支架内设有水平转轴5和垂直转轴4，所述水平转轴5的一端连接有水平转轴电机11且所述水平转轴5的两端分别与一根所述垂直转轴4的上端相连，所述垂直转轴4的下端与所述升降电机2相连，所述水平转轴5上设置有刮刀模组10和滚轮模组17，所述滚轮模组17与所述盖板3之间放置有第一承载膜13，所述第一承载膜13与所述第二承载膜14相对放置且所述第一承载膜13上粘附有多个LED芯片，所述盖板3中间区域镂空使得所述第一承载膜13上的多个LED芯片能够与所述第二承载膜14粘合，所述支架上方设置有压盘8和压膜气缸9，所述压盘8和压膜气缸9用于将粘附于所述第一承载膜13上的多个LED芯片压合在所述第二承载膜14上。
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权利要求：
百度查询： 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 一种LED芯片倒膜装置
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