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申请/专利权人：ASML控股股份有限公司;ASML荷兰有限公司
摘要：一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射，与传感器芯片相邻设置，并且生成信号光束，该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。
主权项：1.一种传感器装置，包括：传感器芯片，包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；照射系统，耦合到所述传感器芯片并且被配置为沿着照射路径透射照射光束；第一光学系统，耦合到所述传感器芯片并且包括第一集成光学配置，以配置所述照射光束并且将所述照射光束朝向衬底上的衍射目标透射，所述衍射目标与所述传感器芯片相邻设置并且生成信号光束，所述信号光束包括从所述衍射目标生成的衍射级子光束；第二光学系统，耦合到所述传感器芯片并且包括第二集成光学配置，以收集所述信号光束并且将所述信号光束从所述传感器芯片的所述第一侧向所述第二侧透射；以及检测器系统，被配置为基于由所述第二光学系统透射的所述信号光束来测量所述衍射目标的特点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASML控股股份有限公司 ASML荷兰有限公司 用于晶片重叠测量的片上传感器
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