首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

电路连接用黏合剂带、连接结构体及连接结构体的制造方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:株式会社力森诺科

摘要:本发明提供一种电路连接用黏合剂带,其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材,黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂,阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。本发明还提供一种连接结构体,其具备:第一电路部件,具有第一电极;第二电路部件,具有第二电极;及连接部,配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极相互电连接,连接部包含该电路连接用黏合剂带中的黏合剂膜的固化物。

主权项:1.一种电路连接用黏合剂带,其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材,所述黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂,所述阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂带、连接结构体及连接结构体的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。