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申请/专利权人:株式会社力森诺科
摘要:本发明提供一种电路连接用黏合剂带,其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材,黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂,阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。本发明还提供一种连接结构体,其具备:第一电路部件,具有第一电极;第二电路部件,具有第二电极;及连接部,配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极相互电连接,连接部包含该电路连接用黏合剂带中的黏合剂膜的固化物。
主权项:1.一种电路连接用黏合剂带,其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材,所述黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂,所述阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。
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权利要求:
百度查询: 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂带、连接结构体及连接结构体的制造方法
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