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申请/专利权人：湖州金业表面科技有限公司
摘要：本发明涉及一种可组合无氰镀镉电镀工艺包括密封工序，将待电镀的原件上无需进行电镀的孔洞进行密封操作；处理工序，将密封后的原件放入处理液内，对原件上的镀层槽内壁进行处理；电镀工序，将处理后的原件放入电镀液中进行电镀，电镀的过程中电镀液在镀层槽的内外循环流动，并在镀层槽内水流的前端区域处投放组合剂，降低该区域的电流密度，同时对随水流流动的沉淀物进行拦截收集；清理工序，将电镀后的原件放入清洗液中进行清洗，并对清洗后的原件进行吹干清理后解除密封，完成电镀；另外，本发明还提供了基于该工艺的一种电镀设备。本发明解决了现有电镀过程中的槽液稳定性不佳，会出现起粉现象，沉淀难以去除的问题。
主权项：1.一种可组合无氰镀镉电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：密封工序，将待电镀的原件上无需进行电镀的孔洞进行密封操作；步骤二：处理工序，将密封后的所述原件放入处理液内，对所述原件上的镀层槽内壁进行处理；步骤三：电镀工序，将处理后的所述原件放入电镀液中进行电镀，电镀的过程中电镀液在所述镀层槽的内外循环流动，并在所述镀层槽内水流的前端区域处投放组合剂，降低该区域的电流密度，同时对随水流流动的沉淀物进行拦截收集；步骤四：清理工序，将电镀后的所述原件放入清洗液中进行清洗，并对清洗后的所述原件进行吹干清理后解除密封，完成电镀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖州金业表面科技有限公司 一种可组合无氰镀镉电镀工艺和设备
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