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申请/专利权人：思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片开封的夹具，包括底座、垫片、盖板以及固定结构。底座具有一用于放置芯片的承载面；垫片设置于底座的承载面上，垫片上形成有在厚度方向贯穿垫片设置的通孔，通孔包括第一通孔段和第二通孔段，第一通孔段的尺寸大于或等于芯片的尺寸，第二通孔段的尺寸小于芯片的尺寸；盖板盖设于垫片上，盖板上开设有窗口，窗口至少部分暴露第二通孔段；固定结构设置于盖板和或底座的其一上并作用于盖板和或底座的另一，以相对固定盖板和底座。本实用新型的用于芯片开封的夹具能够解决小尺寸芯片在手动化学开封过程中，由于酸溢出而导致的过腐蚀问题，提高手动芯片开封的成功率。
主权项：1.一种用于芯片开封的夹具，用于固定芯片并暴露芯片待开封区域，其特征在于，所述夹具包括：底座，具有一用于放置芯片的承载面；垫片，设置于所述底座的承载面上，所述垫片上形成有在厚度方向贯穿所述垫片设置的通孔，所述通孔包括第一通孔段和第二通孔段，所述第一通孔段的尺寸大于或等于芯片的尺寸，所述第二通孔段的尺寸小于芯片的尺寸；盖板，盖设于所述垫片上，所述盖板上开设有窗口，所述窗口至少部分暴露所述第二通孔段；固定结构，设置于所述盖板和或底座的其一上并作用于所述盖板和或底座的另一，以相对固定盖板和底座。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司 用于芯片开封的夹具
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