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申请/专利权人：成都智芯雷通微系统技术有限公司

摘要：本发明涉及雷达模块散热技术领域，尤其涉及一种包含散热结构的相控阵雷达模块，旨在解决雷达模块运行时，内部芯片会产生一定热量，不及时散热会影响雷达运行的问题。包括：若干腔体，腔体内靠近上下两端面处设置有若干芯片，若干腔体沿厚度方向并列设置形成模块；若干散热机构，散热机构包括散热壳体和散热组件，散热组件位于散热壳体内；其中，散热壳体沿模块的长度方向中轴线对称设置，散热壳体与散热组件均与腔体的外壁接触，散热机构用以将减少腔体的热量。腔体内的芯片在工作时产生热量传递至腔体外壁时，散热壳体与散热组件与腔体直接接触，能够有效进行热量传递，减少腔体产生的热量，避免墙体过热影响正常运行。

主权项：1.一种包含散热结构的相控阵雷达模块，其特征在于，包括：若干腔体（1），所述腔体（1）内靠近上下两端面处设置有若干芯片，若干所述芯片沿所述腔体（1）的长度方向线性阵列设置，若干所述腔体（1）沿厚度方向并列设置形成模块；若干散热机构，所述散热机构包括散热壳体（2）和散热组件，所述散热组件位于所述散热壳体（2）内；其中，所述散热壳体（2）沿所述模块的长度方向中轴线对称设置，两个散热壳体（2）用以遮罩所述模块的周侧壁，所述散热壳体（2）与散热组件均与所述腔体（1）的外壁接触，所述芯片工作产生的热量用以传递给所述腔体（1），所述散热机构用以将减少所述腔体（1）的热量；所述散热壳体（2）呈U型结构，所述散热壳体（2）包括容纳室（21）和设置在容纳室（21）两侧的翼板（22），所述容纳室（21）朝向模块的一侧开设有容纳槽（211），所述散热组件设置在容纳槽（211）内，所述散热组件包括若干导热块（3）和集热板（4），若干所述导热块（3）并排设置在所述容纳槽（211）开口的顶面，每个所述导热块（3）与每个所述腔体（1）的芯片的位置相对应，相邻所述导热块（3）之间存在间隙，所述集热板（4）设置在所述导热块（3）朝向所述容纳槽（211）的一侧，所述集热板（4）与每个所述导热块（3）接触，所述集热板（4）的顶面与所述容纳室（21）连接，所述散热壳体（2）朝向外界的一侧设置有若干等距设置的散热翅片（25）。

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