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蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法 

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申请/专利权人:新唐科技日本株式会社

摘要:蓄电包100具备:蓄电单元3、连接于蓄电单元3的蓄电片80AB、针对过充电或过放电来保护蓄电单元3的保护电路基板60、面朝下地安装于保护电路基板60的芯片尺寸封装型的半导体元件2A、以及以第一主面与半导体元件2A连接且具有厚度0.2mm以下的部分的蓄电片接合用金属板70AB,在保护电路基板60的平面视图中,蓄电片接合用金属板70AB以与第一主面背对的第二主面而与蓄电片80AB接合,以使得具有蓄电片80AB、蓄电片接合用金属板70AB、半导体元件2A和保护电路基板60重叠的重叠部分,在保护电路基板60的平面视图中,存在能够在蓄电片80AB与保护电路基板60之间成为导通路径的区域与上述重叠部分相重叠的部分。

主权项:1.一种蓄电包,其特征在于,具备:蓄电单元;蓄电片,与上述蓄电单元连接,成为向上述蓄电单元的充电或从上述蓄电单元的放电的导通路径;保护电路基板,针对过充电或过放电来保护上述蓄电单元;芯片尺寸封装型的半导体元件,面朝下地安装于上述保护电路基板;以及蓄电片接合用金属板,通过第一主面而与上述半导体元件连接,具有厚度0.2mm以下的部分,上述蓄电片接合用金属板通过与上述第一主面背对的第二主面而与上述蓄电片接合,以使得在上述保护电路基板的平面视图中具有上述蓄电片、上述蓄电片接合用金属板、上述半导体元件和上述保护电路基板相重叠的重叠部分,在上述保护电路基板的平面视图中,存在能够在上述蓄电片与上述保护电路基板之间成为上述导通路径的区域与上述重叠部分相重叠的部分。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新唐科技日本株式会社 蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法

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